デバイス・モデリング
Agilentでは、DC、CV、ノイズ、RF測定用のハードウェア／ソフトウェア・デバイス・モデリング・ソリューションを提供しています。
Agilentの測定システムは、AgilentのIC-CAP（Integrated Circuit Characterization and Analysis Program）ソフトウェアを使って、設定、制御、自動化を容易に実行できます。AgilentのIP-CAPは、業界最高のデバイス・モデリング測定／パラメータ抽出ソフトウェアであり、精密なDC、CV、Sパラメータ評価に基づいて、詳細なノンリニア・モデル・パラメータ・セットを抽出するために使用できます。IC-CAPでは、簡単に測定をセットアップし、回路シミュレーションと最適化を実行できます。また、Spectre、HSPICE、Eldo、AgilentのAdvanced Design System（ADS）などの 一般的なシミュレータのリストから回路シミュレータを選択できます。
RF/DCパラメータ測定ソリューション
推奨のIC-CAPデバイス・モデリング構成では、DC、CV、ノイズ、RFデバイス測定を実行できます。これらの構成には、半導体デバイスの正確な評価に必要なバイアス回路、ケーブル、アダプタが付属します。IC-CAPデバイス・モデリング構成は、Cascade Microtech社やSuss社などの主要なオンウェーハ測定用プローブ・ステーションと組み合わせて使用できます。
RF評価のためのSパラメータ測定には、AgilentのPNAネットワーク・アナライザが使用されます。DCおよびCV測定には、AgilentのB1500、4156またはE5720半導体パラメータ・アナライザが使用されます。Agilent 11612T/V-Kxx高周波バイアス回路は、測定システムと被試験デバイスとの間の容易なリモート接続を実現し、測定確度が向上します。詳細については、 デバイス・モデリング用推奨モデリング構成を参照してください。
オプションのインストール／スタートアップ支援
測定ハードウェアの統合、インストール、スタートアップの支援を追加サービスとして提供いたします。Agilent EEsof EDA窓口までお問い合わせください。
最新情報
- Accurate Modeling of GaAs & GaN HEMT’s for Nonlinear Applications
- Agilent embraces GaN modeling in IC-CAP upgrade
- MOS-AK/GSA Modeling Working Group Holds Winter Workshop in San Francisco
- Agilent Technologies Unveils New IC-CAP Platform for Device Characterization and Modeling
- Agilent ships new software for generating and qualifying SPICE models
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ACCO Semiconductor chooses Agilent RFIC Solutions Software for Next-Generation CMOS Power Amplifier
GoldenGate is the most trusted simulation, verification and analysis solution available for integrated RF circuit design within the Cadence Virtuoso design flow.
プレス資料 2010-01-11 |
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Agilent Announces Industry's First HiSIM2.4 Model Extraction Package for DC, RF Parameters
New IC-CAP Software Package Offers Improved CMOS Modeling Efficiency, Accuracy
プレス資料 2008-07-14 |
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Agilent Announces Shipment of the IC-CAP 2012 Platform for Device Characterization and Modeling
Agilent announces shipment of the latest release of its device modeling software platform, the Integrated Circuit Characterization and Analysis Program (IC-CAP) for 2012.
プレス資料 2012-03-02 |
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Agilent Completes Acquisition of Accelicon Technologies’ Solutions for Semiconductor Device Modeling
Agilent Technologies announced that Accelicon Technologies’ software solutions and technology for device-level modeling and validation in the electronics industry are now part of Agilent.
プレス資料 2012-02-21 |
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Agilent Extends Partnership with AMCAD to Include Nonlinear Modeling and Measurement Services
Agilent announces that its long-term relationship with AMCAD Engineering has been extended to include a technology partnership for services related to nonlinear design and measurement of new electronic devices.
プレス資料 2012-06-19 |
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Agilent Introduces IC-CAP WaferPro Software for Automating Complex Device Modeling Applications
IC-CAP WaferPro provides a multi-site, multi-wafer, automated DC and RF measurement solution for semiconductor device modeling applications.
プレス資料 2010-08-19 |
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Agilent Ships Newest SPICE Model Extraction and Qualification Software
Agilent announces shipment of the latest release of its industry-leading SPICE model extraction tool, Model Builder Program, and SPICE qualification tool, Model Quality Assurance.
プレス資料 2013-03-13 |
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Agilent Software Enables Successful Development of Hua Hong NEC's RF Device Modeling Platform
プレス資料 2010-06-11 |
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Agilent Technologies Announces YouTube Channel for Agilent EEsof EDA
Channel Features More than 100 Videos with Subtitles in 50 Languages.
プレス資料 2010-01-19 |
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Agilent Technologies Launches Recognition Program for EDA Experts
Agilent launches its Agilent Certified Expert recognition program for EDA experts. Eligible participants include individuals demonstrating a high level of expertise-both theoretical and practical-in applying Agilent EEsof EDA tools for product design and modeling.
プレス資料 2013-03-12 |
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Agilent Technologies Ships Latest IC-CAP Platform for DC and RF Device Characterization and Modeling
Software improves modeling flow with link between measurement and extraction
プレス資料 2011-05-10 |
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Agilent Technologies Ships New Software for Generating and Qualifying SPICE Models
Agilent today announced shipment of its first release of the industry-leading SPICE modeling tools it obtained through the acquisition of Accelicon Technologies in February.
プレス資料 2012-08-23 |
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Agilent Technologies Unveils New IC-CAP Platform for Device Characterization and Modeling
Agilent announces the latest release of its device modeling software platform, the Integrated Circuit Characterization and Analysis Program (IC-CAP).
プレス資料 2012-12-18 |
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Agilent to Demonstrate Its Newest RF/Microwave Design and Test Products at IMS
Agilent will demonstrate its newest design and test products for advanced RF and microwave research, development and manufacturing at the 2012 IEEE MTT-S International Microwave Symposium (Booth 1015), June 17-22, at the Palais des congrès de Montréal.
プレス資料 2012-06-04 |
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Agilent's ADS for RF and Microwave High-Power Device Models Receives AMCAD Engineering Endorsement
プレス資料 2009-06-24 |
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MOS-AK/GSA Modeling Working Group Holds Winter Workshop in San Francisco
Experts Share Insight on Compact Device Modeling with Emphasis on Simulation-Aware Models.
プレス資料 2012-12-12 |
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