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デバイス・モデリング

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Agilentでは、DC、CV、ノイズ、RF測定用のハードウェア/ソフトウェア・デバイス・モデリング・ソリューションを提供しています。

Agilentの測定システムは、AgilentのIC-CAP(Integrated Circuit Characterization and Analysis Program)ソフトウェアを使って、設定、制御、自動化を容易に実行できます。AgilentのIP-CAPは、業界最高のデバイス・モデリング測定/パラメータ抽出ソフトウェアであり、精密なDC、CV、Sパラメータ評価に基づいて、詳細なノンリニア・モデル・パラメータ・セットを抽出するために使用できます。IC-CAPでは、簡単に測定をセットアップし、回路シミュレーションと最適化を実行できます。また、Spectre、HSPICE、Eldo、AgilentのAdvanced Design System(ADS)などの 一般的なシミュレータのリストから回路シミュレータを選択できます。

RF/DCパラメータ測定ソリューション

推奨のIC-CAPデバイス・モデリング構成では、DC、CV、ノイズ、RFデバイス測定を実行できます。これらの構成には、半導体デバイスの正確な評価に必要なバイアス回路、ケーブル、アダプタが付属します。IC-CAPデバイス・モデリング構成は、Cascade Microtech社やSuss社などの主要なオンウェーハ測定用プローブ・ステーションと組み合わせて使用できます。

RF評価のためのSパラメータ測定には、AgilentのPNAネットワーク・アナライザが使用されます。DCおよびCV測定には、AgilentのB1500、4156またはE5720半導体パラメータ・アナライザが使用されます。Agilent 11612T/V-Kxx高周波バイアス回路は、測定システムと被試験デバイスとの間の容易なリモート接続を実現し、測定確度が向上します。詳細については、 デバイス・モデリング用推奨モデリング構成を参照してください。

オプションのインストール/スタートアップ支援

測定ハードウェアの統合、インストール、スタートアップの支援を追加サービスとして提供いたします。Agilent EEsof EDA窓口までお問い合わせください。

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Agilent EEsof EDAユーザ向けメールマガジン -- しみゅレター 
アジレントEDAソリューションの技術情報やアプリケーション情報を定期的にお知らせするEメールニュースレターです。

ニュースレター 2013-04-17

 
EDA Support Services 
Agilent Support Services for EDA Products offers customers several benefits otherwise not available. This service is designed to help you get the most out of your software purchases.

ブローシャ 2013-04-09

PDF PDF 128 KB
Agilent Ships Newest SPICE Model Extraction and Qualification Software 
Agilent announces shipment of the latest release of its industry-leading SPICE model extraction tool, Model Builder Program, and SPICE qualification tool, Model Quality Assurance.

プレス資料 2013-03-13

 
Agilent Technologies Launches Recognition Program for EDA Experts 
Agilent launches its Agilent Certified Expert recognition program for EDA experts. Eligible participants include individuals demonstrating a high level of expertise-both theoretical and practical-in applying Agilent EEsof EDA tools for product design and modeling.

プレス資料 2013-03-12

 
Agilent IC-CAP デバイス・モデリング・ソフトウェア 
半導体デバイス・モデリング用高精度パラメータ抽出

技術概要 2013-03-06

Agilent embraces GaN modeling in IC-CAP upgrade 
EETimes Design Article highlights new capabilities in IC-CAP 2013.01.

記事 2013-01-09

 
Agilent Technologies Unveils New IC-CAP Platform for Device Characterization and Modeling 
Agilent announces the latest release of its device modeling software platform, the Integrated Circuit Characterization and Analysis Program (IC-CAP).

プレス資料 2012-12-18

 
MOS-AK/GSA Modeling Working Group Holds Winter Workshop in San Francisco 
Experts Share Insight on Compact Device Modeling with Emphasis on Simulation-Aware Models.

プレス資料 2012-12-12

 
Pulsed Measurement of Active Device IV Characteristics and S-Parameters - Maury Microwave 
Pulsed Measurement of Active Device IV Characteristics and S-Parameters from Maury Microwave and Agilent

ソリューション概要 2012-12-04

 
Future Device Modeling Trends 
Modeling the nonlinear device (basic nonlinear component) for circuit and system simulation downstream.

記事 2012-11-28

PDF PDF 6.08 MB
X-Parameter Design Simulation Models - Modelithics 
X-Parameter Design Simulation Models from Modelithics and Agilent.

ソリューション概要 2012-10-02

 
Agilent Technologies Ships New Software for Generating and Qualifying SPICE Models 
Agilent today announced shipment of its first release of the industry-leading SPICE modeling tools it obtained through the acquisition of Accelicon Technologies in February.

プレス資料 2012-08-23

 
Agilent Extends Partnership with AMCAD to Include Nonlinear Modeling and Measurement Services 
Agilent announces that its long-term relationship with AMCAD Engineering has been extended to include a technology partnership for services related to nonlinear design and measurement of new electronic devices.

プレス資料 2012-06-19

 
Model Builder Program (MBP) 

ブローシャ 2012-06-13

PDF PDF 2.86 MB
Model Quality Assurance (MQA) 

ブローシャ 2012-06-13

PDF PDF 3.20 MB
Agilent to Demonstrate Its Newest RF/Microwave Design and Test Products at IMS 
Agilent will demonstrate its newest design and test products for advanced RF and microwave research, development and manufacturing at the 2012 IEEE MTT-S International Microwave Symposium (Booth 1015), June 17-22, at the Palais des congrès de Montréal.

プレス資料 2012-06-04

 
Agilent Announces Shipment of the IC-CAP 2012 Platform for Device Characterization and Modeling 
Agilent announces shipment of the latest release of its device modeling software platform, the Integrated Circuit Characterization and Analysis Program (IC-CAP) for 2012.

プレス資料 2012-03-02

 
Agilent Completes Acquisition of Accelicon Technologies’ Solutions for Semiconductor Device Modeling 
Agilent Technologies announced that Accelicon Technologies’ software solutions and technology for device-level modeling and validation in the electronics industry are now part of Agilent.

プレス資料 2012-02-21

 
Pulsed Measurement of IV Characteristics and RF Parameters – Auriga Microwave 
Pulsed Measurement of IV Characteristics and RF Parameters from Auriga Microwave and Agilent

ソリューション概要 2012-02-10

 
Agilent EEsof EDA Premier Communications Design Software 
Agilent EEsof EDA premier communications design software product overview brochure.

ブローシャ 2011-08-03

PDF PDF 1.92 MB
Agilent Technologies Ships Latest IC-CAP Platform for DC and RF Device Characterization and Modeling 
Software improves modeling flow with link between measurement and extraction

プレス資料 2011-05-10

 
Automated Measurement with IC-CAP 
This application note describes a seamless solution for automated measurement and parameter extraction with Agilent IC-CAP

アプリケーション・ノート 2011-01-10

Recommended Modeling Configurations for Device Modeling 
IC-CAP Recommended Modeling Configurations for Device Modeling

構成ガイド 2010-09-23

 
Agilent Introduces IC-CAP WaferPro Software for Automating Complex Device Modeling Applications 
IC-CAP WaferPro provides a multi-site, multi-wafer, automated DC and RF measurement solution for semiconductor device modeling applications.

プレス資料 2010-08-19

 
Compact Hierarchical Bipolar Transistor Modeling with HiCUM 
An international series on advances in solid state electronics and technology by Michael Schroter and Anjan Chakravorty.

プロモーション資料 2010-08-01

PDF PDF 330 KB

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