プリント基板(PCB)のテストと検査
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Agilent Medalist VTEP v2.0(VTEP、iVTEP、NPM)によるテスト・カバレージの拡大
この記事では、Agilent Technologiesの新しいベクターレス・テスト手法、Medalist VTEP v2.0を最大限に活用するための方法について説明します。
アプリケーション・ノート 2007-07-11 |
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ショートRambus(R)マザーボードのトレースとスモール・アウトラインRIMM(TM) の特性インピーダンスの測定 AN1304-4
本アプリケーション・ノートでは、高速ディジタル信号の品質測定時に使用するテスト機器と代表的な測定方法について説明します。
アプリケーション・ノート 2002-09-30 |
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タイム・ドメイン・リフレクトメトリによるマイクロストリップの特性評価
本カタログは、プリント回路基板のもととなるマイクロストリップ線路の評価を実験例を引用して紹介しています。
アプリケーション・ノート 2001-01-31 |
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タイム・ドメイン・リフレクトメトリの原理 AN1304-2
本アプリケーション・ノートでは、タイム・ドメイン・リフレクトメトリの基本原理をご説明します。また、反射解析や基本的負荷のオシロスコープ表示など、TDR のより実用的な面もいつくか取り上げます。
アプリケーション・ノート 2000-03-01 |
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高精度タイム・ドメイン・リフレクトメトリ
システムが高速化し、コンポーネントの形状が小さくなると、基本的なTDR測定システムの精度や分解能の限界を越えてしまう場合があります。このアプリケーション・ノートでは、測定システムの適用限界や測定誤差の原因、精度を高めるための実践的な技術と有用な手法について説明しています。
アプリケーション・ノート 2004-04-20 |
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3070 Board Tests are Reliable, Repeatable and Transportable. Here's Why.
It would take a very long paper to discuss all of the factors that make Agilent 3070 tests so reliable, repeatable, and transportable. This paper selects a few of the important ones.
アプリケーション・ノート 2001-08-15 |
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3070 In System Programming (ISP) Family
On Board Programming, Bottom Line Benefits
アプリケーション・ノート 2002-07-25 |
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3070 Increasing Throughput
There are decisions one can make that causes an Agilent 3070 test program to be slower or faster than what Test Consultant generates automatically. This paper offers many tips about how to optimize your system's performance.
アプリケーション・ノート 1997-03-03 |
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3070 Series 3 Flash70 Programming Guide
This guide contains information about the procedures, tasks, and syntax required to perform flash programming with HP 3070 test systems.
アプリケーション・ノート 2001-09-12 |
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3D Inline Solder Paste Inspection - Benefit Realized
100% solder paste inspection helps to reduce the contribution from the print process to solder joint defects.
アプリケーション・ノート 2003-06-01 |
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5DX Virus Protection Software Policy
Agilent recognizes that customers require data protection for their PC workstations and computer controlled manufacturing equipment such as the 5DX Test System and associated workstations.
アプリケーション・ノート 2004-08-26 |
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A New Process for Measuring and Displaying Board Test Coverage
Written by Kenneth P. Parker, Agilent Technologies. First presented at Apex 2003, Anaheim, California.
アプリケーション・ノート 2003-01-01 |
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A Quality Test Demands A Quality Fixture
A Check List for getting a quality board test fixture first time, every time.
アプリケーション・ノート 2001-05-16 |
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Agilent 3070 Now Powered by Industrial PC Controllers
The Agilent 3070 is now controlled by PCs similar to others used in your production and office environment lowering system administration and learning costs.
アプリケーション・ノート 2003-01-23 |
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Agilent 3070 Outsource Series Pay-Per-Use Board Test System
With an Agilent 3070 Outsource Pay-Per-Use System, you can define your system according to the products you have to test.
アプリケーション・ノート 2002-03-08 |
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Agilent TestJet Technology White Paper
This paper describes the Agilent TestJet technique, which makes use of a property of most digital ICs in use in the mid-1990s: the lead frame.
アプリケーション・ノート 2000-01-01 |
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AOI - A Strategy for Closing the Loop
This paper describes a set of defect prevention solutions centered on the availability of high-quality inspection and measurements data from an AOI system and a few carefully engineered software applications
アプリケーション・ノート 2006-04-16 |
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AXI and Lead-Free Process Characterization
How to use Automated X-ray Inspection as a tool to characterize new lead-free soldering processes.
アプリケーション・ノート 2005-06-21 |
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Boundary Scan Ground Bounce Suppression
Boundary-Scan circuitry, while in the process of testing interconnections, can set up and excite current surges on a board. This in turn can cause "ground bounce".
アプリケーション・ノート 1998-04-24 |
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Boundary Scan Helps EMS Companies Cut Test Costs and Increase Revenues
Electronics Manufacturing Services (EMS) providers can utilize boundary-scan to reduce test cost expenses and also generate additional revenue opportunities.
アプリケーション・ノート 2003-03-01 |
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Boundary-Scan Technology, Justification, and Test Implementation for Designers
This paper provides practical insight for designers on the merits, design, and test implementation of Boundary-Scan Technology.
アプリケーション・ノート 1998-05-27 |
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Breakthrough Innovations: Agilent Automated Silicon Nails
Automated Silicon Nails takes the popular IEEE 1149.1 Boundary-Scan standard even further by using Boundary-Scan chains to automatically test non-Boundary-Scan devices.
アプリケーション・ノート 2001-08-15 |
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Comparing AOI and AXI
Choosing the right technology requires looking at board mix, capital budget and other business considerations. But most of all, you need to understand the typical characteristics of each technology.
アプリケーション・ノート 2001-07-25 |
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Connecting a UPS to a 3070 Controller
This paper describes how to connect a UPS to the 3070 testhead controller. It uses the Advanced Power Conversion Smart-UPS with PowerChute Plus software.
アプリケーション・ノート 2003-01-07 |
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Considerations for Surface Map Setup
The concept of delta-Zs is perhaps the most difficult thing to understand about the surface map process.
アプリケーション・ノート 2006-08-08 |
